Основные сокеты процессоров. Сокет AM1 - идеальное решение для офисных систем

Сокеты процессоров фирмы Intel

В рамках этого обзора будут рассмотрены наиболее распространенные на текущий момент модификации процессорных разъемов Socket Intel. Этот именитый производитель вычислительной техники с завидной регулярностью обновляет номенклатуру своей продукции. Поэтому практически каждые два года у него появляется новый сокет, который несовместим с ранее существовавшим.

Что такое “сокет”?

Изначально микропроцессоры были распаяны на системной плате. Но затем ведущие производители отказались от такой компоновки. Ведь намного удобнее установить на материнской плате специальный разъем для ЦПУ. Затем можно компьютер сконфигурировать должным образом и выбрать именно те компоненты, которые наилучшим образом будут соответствовать его запросам.

Разъем для монтажа микропроцессора на системной плате называется на профессиональном компьютерном жаргоне Socket. Intel, как было уже ранее отмечено, очень часто обновляет свои вычислительные платформы. Поэтому разобраться в таком разнообразии неподготовленному пользователю достаточно сложно. Именно обзору этих компьютерных платформ и посвящен данный небольшой материал.

LGA775. Особенности платформы

Процессорный разъем Intel дебютировал на рынке компьютерных технологий в 2004 году. Он пришел на смену Ключевое его отличие от предшественника - это поддержка технологии 64-битных вычислений. Все ранее существовавшие платформы могли обрабатывать код лишь только в 32-битном формате. Изначально в этот разъем устанавливались чипы линеек Pentium или же Celeron в одно- или же двухъядерном исполнении на основе архитектуры под кодовым названием NetBurst. Затем этот список был дополнен первыми представителями линейки Core на базе новой одноименной микроархитектуры - это двухъядерные 2 Duo и 4-ядерные 2 Quad.

На сегодняшний день данная аппаратная платформа устарела целиком и полностью. Последние полупроводниковые чипы в ее рамках были выпущены в 2010 году. Сейчас «Интел» полностью отказалась от поддержки данных вычислительных решений, так как у них крайне низкий уровень быстродействия, который не позволяет таким ЦПУ обрабатывать сложный программный код.

Платформа LGA1156. Ее особенности

Платформа LGA1156 появилась на прилавках специализированных компьютерных магазинов в 2009 году. В ее рамках впервые появились высокопроизводительные микропроцессоры Intel i5 и i7. Сегмент решений начального и среднего уровня занимали ЦПУ линеек Pentium и i3 соответственно. Бюджетная ниша была же заполнена представителями семейства Celeron. Все чипы для этого сокета имели трехзначную маркировку и относились к первому поколению микропроцессоров под кодовым названием Core. Подобное распределение вычислительных устройств этого именитого производителя сохранилось по сей день.

Первое важное отличие этих микропроцессоров от предшественников заключалось в том, что они в обязательном порядке комплектовались системой кеш-памяти из трех уровней. При этом ранее существовавшие модели могли похвастаться всего лишь двумя уровнями. Также в состав чипов производитель включил чипсета вместе с контроллером ОЗУ и интегрированное графическое ядро. Также наличие технологии НТ позволяло одному вычислительному ядру одновременно обрабатывать два потока кода. Все это в сумме существенно на фоне предшественников повысило производительность стационарных компьютеров. Но на текущий момент эта компьютерная платформа также устарела.

Разъем для Его отличия

В самом начале 2011 года успешно дебютировал на рынке компьютерных технологий процессорный разъем Intel Номенклатура и модели процессоров в этом случае кардинально не изменились. Только если ранее маркировка состояла из трех цифр, то теперь она уже включала четыре числа.

Второе поколение ЦПУ на основе архитектуры Core имело обозначения 2ХХХ, а третье - 3ХХХ. Также несущественно изменилась компоновка чипов. Если раньше было две отдельных подложки для вычислительной части и для интегрированной графики, то теперь все элементы были объединены на одной подложке.

Чипы i7 включали 4 модуля обработки кода и 8 логических потоков. В свою очередь, Intel i5 имели только 4 ядра. При этом технология НТ представителями данной линейки не поддерживалась, и код они обрабатывали во все те же 4 потока. Общее же у этих двух линеек ЦПУ было то, что они поддерживали технологию TurboBust и могли автоматически повышать свою тактовую частоту. Остальные чипы наличием такой опции не могли похвастаться. Процессоры модели i3 комплектовались лишь только двумя вычислительными модулями, которые код программы могли обрабатывать в 4 потока. Младшие же модификации чипов серий Celeron и Pentium оснащались двумя блоками обработки кода.

Разъем LGA1150. Его спецификации

Следующий разъем для ЦПУ дебютировал в 2013 году. Этот Socket Intel обозначался как LGA1150. Он предназначался для установки микропроцессоров для настольных систем на базе вычислительной архитектуры Core 4-го и 5-го поколения с обозначениями 4ХХХ и 5ХХХ соответственно.

Компоновка вычислительной части чипов осталась без изменений, а вот графическая часть была кардинально переработана, и ее производительность возрастала в разы. Также был изменен и пятое поколение вычислительных устройств уже производилось по нормам 14 нм.

Ключевое нововведение в этой ситуации заключалось в понижении энергопотребления. Это достигалось путем переработки системы питания. Последнее обстоятельство позволяет автоматически отключать незадействованные в процессе работы вычислительные элементы и снижать энергопотребление ПК.

Характеристики этого разъема

В 2015 году на прилавках по плану ведущего полупроводникового гиганта появился новый разъем для ЦПУ - Intel Socket 1151. В него можно установить чипы Core 6-го и 7-го поколения. В целом компоновка, технические спецификации и характеристики этих вычислительных устройств повторяли предшественников. Лишь только частоты у них были выше, но повышение было несущественным.

Также необходимо отметить еще и тот момент, что микропроцессоры Pentium 7-го поколения получили поддержку технологии логической многопоточности НТ. Это повышало их быстродействие и ставило в один ряд с чипами i3. То есть такие чипы могли обрабатывать информацию в 4 потока.

Энергоэффективность чипов оставалась на прежнем уровне, как и технологический процесс не претерпевал каких-либо существенных изменений. Также встроенная графическая видеокарта модернизировалась, а ее быстродействие возрастало.

LGA1151 v.2. Особенности

Кардинальные изменения ведущий производитель вычислительной техники в лице «Интел» внес в рамках обновленной платформы LGA1151v.2. Она дебютировала в конце 2017 года. Физически этот разъем идентичен ранее рассмотренному LGA1151. Но только вот на программном уровне запрещена установка чипов 6-го и 7-го поколений. Этот Socket процессоров Intel предназначен для установки ЦПУ 8-го поколения. В дальнейшем в него могут быть установлены и более новые микропроцессоры, которые полупроводниковый гигант планирует осенью 2018 года анонсировать.

Компоновка чипов претерпела существенные изменения. Флагманы i7 оснащались 6 ядрами и 12 потоками. Шесть ядер и столько же потоков имели в этом случае модели Socket LGA1151 v.2. позволяет уже устанавливать четырехядерные модификации i3. Младшие модели микропроцессоров не изменялись.

Технологический процесс остался на все тех же 14 нм, как и уровень энергопотребления. Тактовые частоты микропроцессоров были существенно повышены. Флагман в этом случае мог функционировать на рекордно высокой частоте в 5 ГГц, но только в случае активации режима TurboBust.

Заключение

В рамках этого небольшого обзора были рассмотрены основные модификации разъемов для чипов Socket Intel. Этот производитель регулярно обновляет свои вычислительные платформы, и через два года новый компьютер успевает безнадежно устареть. Конечно, его производительность еще остается на допустимом уровне, но появляются более продвинутые новые ПК с большей скоростью работы.

Такой подход позволяет повышать производительность стационарных ЭВМ, но при этом в таком множестве сокетов можно легко потеряться. Особенно неподготовленному начинающему специалисту. Именно решению этого вопроса большей частью и посвящен данный обзор.

Для офисного, домашнего или игрового компьютера не так уж и сложно выбрать подходящий процессор. Нужно лишь определиться с потребностями, немного ориентироваться в характеристиках и ценовых диапазонах. Нет смысла досконально изучать самые мелкие нюансы, если вы не «гик», но нужно понимать на что обращать внимание.

Например, можно искать процессор с большей частотой и кеш-памятью, но, не обратив внимание на ядро чипа, можно попасть впросак. Ядро, по сути, и есть основной фактор производительности, а остальные характеристики плюс-минус. В общих чертах могу сказать, что чем дороже продукт в линейке одного производителя, тем он лучше, мощнее, быстрее. Но процессоры AMD дешевле аналогичного у Intel.

• Процессор стоит выбирать в зависимости от поставленных задач. Если в обычном режиме у вас работает около двух ресурсоёмких программ, то лучше купить двухъядерный «камень» с высокой частотой. Если же используется больше потоков – лучше остановить свой выбор на многоядернике той же архитектуры, пусть даже с меньшей частотой.
• Гибридные процессоры (с встроенной видеокартой) позволят сэкономить на покупке видеокарты, при условии, что играть в навороченные игры вам не надо. Это почти все современные процессоры Intel и AMD серии A4-A12, но у AMD графическое ядро сильнее.
• Вместе со всеми процессорами с пометкой «ВОХ» должен поставляться кулер (конечно, простенькая модель, которой не хватит для высоких нагрузок, но для работы в номинальном режиме — то что надо). Если нужен крутой кулер, то .
• На процессоры с пометкой «ОЕМ» распространяется годовая гарантия, на ВОХ – трехлетняя. Если срок гарантии, предоставляемой магазином меньше – лучше задуматься над тем, чтобы поискать другого распространителя.
• В некоторых случаях есть смысл купить проц с рук, таким образом можно сэкономить около 30% суммы. Правда, такой способ покупки связан с определенным риском, поэтому необходимо обращать внимание на наличие гарантии и репутацию продавца.

Основные технические характеристики процессоров

Теперь о некоторых характеристиках, о которых всё же стоит упомянуть. Не обязательно вникать, но будет полезно чтобы понять мои рекомендации конкретных моделей.

Каждый процессор имеет свой сокет (платформу) , т.е. название разъёма на материнской плате под который он предназначен. Какой бы вы ни выбрали процессор, обязательно смотрите на соответствие сокетов. На данный момент существует несколько платформ.

• LGA1150 – не для топовых процессоров, используется для офисных компьютеров, игровых и домашнего медиацентра. Встроенная графика начального уровня, кроме Intel Iris/Iris Pro. Уже выходит из оборота.
• LGA1151 – современная платформа, рекомендуется для будущего апгрейда на более новые «камни». Сами по себе процессоры не сильно быстрее предыдущей платформы, т.е., смысла апгрейдиться на неё особо нет. Но зато здесь присутствует более мощное встроенное графическое ядро серии Intel Graphics, поддерживается память DDR4, но она не даёт сильного выигрыша в производительности.
• LGA2011-v3 – топовая платформа, предназначенная для построения высокопроизводительных настольных систем на базе системной логики Intel X299, дорого, устарело.
• LGA 2066 (Socket R4) - разъём для HEDT (Hi-End) процессоров Intel архитектуры Skylake-X и Kaby Lake-X, пришёл на замену 2011-3.

• AM1 для слабых, энергоэкономичных процессоров
• AM3+ распространённый сокет, подходит для большинства процессоров AMD, в т.ч. для высокопроизводительных процессоров без интегрированного видеоядра
• AM4 создан для микропроцессоров с микроархитектурой Zen (бренд Ryzen) с встроенной графикой и без неё, и всех последующих. Появилась поддержка памяти DDR4.
• FM2/FM2+ для бюджетных вариантов Athlon X2/X4 без встроенной графики.
• sTR4 — тип разъёма для HEDT семейства микропроцессоров Ryzen Threadripper. Схож с серверными сокетами, самый массивный и для настольных компьютеров.

Есть устаревшие платформы, покупать которые можно в целях экономии, но нужно учесть, что новых процессоров для них делать уже не будут: LGA1155, AM3, LGA2011, AM2/+, LGA775 и другие, которых нет в списках.

Наименование ядра. Каждая линейка процов имеет своё название ядра. Например, у Intel сейчас актуальны Sky Lake, Kaby Lake и самый новый Coffee Lake восьмого поколения. У AMD – Richland, Bulldozer, Zen. Чем выше поколение — тем более высокопроизводительный чип, при меньших энергозатратах, и тем больше внедрено технологий.

Количество ядер: от 2 до 18 штук. Чем больше – тем лучше. Но тут есть такой момент: программы, которые не умеют распределять нагрузку по ядрам будут работать быстрее на двухядернике с бОльшей тактовой частотой, чем на 4-х ядерном, но с меньшей частотой. Короче, если нет чёткого технического задания, то работает правило: больше – лучше, и чем дальше, тем это будет правильнее.

Техпроцесс , измеряется в нанометрах, например – 14nm. Не влияет на производительность, но влияет на нагрев процессора. Каждое новое поколение процессоров изготавливается по новому техпроцессу с меньшим nm. Это означает, что если взять процессор предыдущего поколения и примерно такой же новый, то последний будет меньше греться. Но, так как новые продукты делают более быстрыми, то и греются они примерно так же. Т.е., улучшение техпроцесса даёт возможность производителям делать более быстрые процессоры.

Тактовая частота , измеряется в гигагерцах, например — 3,5ГГц. Всегда чем больше – тем лучше, но только в пределах одной серии. Если взять старый Pentium с частотой в 3.5ГГц и какой-нибудь новый, то старый будет медленнее во много раз. Это объясняется тем, что у них совсем разные ядра.

Почти все «камни» способны разгоняться, т.е. работать на большей частоте, чем та, что указана в характеристиках. Но это тема для разбирающихся, т.к. можно спалить процессор или получить нерабочую систему!

Объем кэш памяти 1, 2 и 3 уровней , одна из ключевых характеристик, чем больше, тем быстрее. Первый уровень самый важный, третий — менее значим. Напрямую зависит от ядра и серии.

TDP – рассеиваемая тепловая мощность, ну или насколько при максимальной нагрузке. Меньшее число означает меньший нагрев. Без чётких личных предпочтений на это можно не обращать внимание. Мощные процессоры потребляют 110-220 Ватт электроэнергии в нагрузке. Можно ознакомиться с диаграммой примерного потребления энергии процессорами Интел и АМД под обычной нагрузкой, чем меньше, тем лучше:

Модель, серия : не относится к характеристикам, но тем не менее я хочу рассказать как понять какой процессор лучше в рамках одной серии, не особо вникая в характеристики. Название процессора, например « состоит из серии « Core i3″ и номера модели «8100». Первая цифра означает линейку процессоров на каком-то ядре, а следующие — это его «индекс производительности», грубо говоря. Так, мы можем прикинуть, что:

• Core i3-8300 быстрее, чем i3-8100
• i3-8100 быстрее, чем i3-7100
• Но i3-7300 будет шустрее, чем i3-8100, несмотря на более младшую серию, потому что 300 сильно больше чем 100. Думаю, суть вы уловили.

То же самое касается и AMD.

А вы будете играть на компьютере?

Следующий момент, с которым нужно заранее определиться: игровое будущее компьютера. Для «Весёлой фермы» и других простеньких онлайн-игр подойдёт любая встроенная графика. Если покупать дорогую видеокарту в планы не входит, но поиграть хочется, тогда нужно брать процессор с нормальным графическим ядром Intel Graphics 530/630/Iris Pro, AMD Radeon RX Vega Series. Пойдут даже современные игры в Full HD 1080p разрешении на минимальных и средних настройках качества графики. Можно играться в World of Tanks, GTA, Доту и другие.

Если будет , то есть смысл брать процессор без встроенной графики вовсе, и сэкономить на этом (либо получить больше мощности за ту же цену). Круг можно сузить таким образом:

• У AMD процессоры серии FX для платформы AM3+ и гибридные решения A12/10/8/6/4, а также Athlon X4 под FM2+/AM4
• У Intel - процессоры серии SkyLake и Kaby Lake для платформ LGA1151 и LGA2066 и устаревающие BroadWell-E для LGA2011-v3 (есть всего несколько моделей).

Ещё тут нужно учесть, что мощной видеокарте и процессор нужен под стать. Чётких ответов на вопросы типа «какой нужен процессор на эту видеокарту» я не дам. Этот вопрос нужно изучать самостоятельно, читая соответствующие обзоры, тесты, сравнения, форумы. Но дам пару рекомендаций.

Во-первых, нужен процессор минимум 4-х ядерный. Ещё больше ядер не сильно добавят fps в играх. При этом, оказывается, что 4-х ядерники AMD лучше подходят для игр, чем 2-х ядерные Intel при такой же или даже меньшей цене.

Во-вторых, можно ориентироваться так: стоимость процессора равна стоимости видеокарты. На самом деле, не смотря на десятки моделей, сделать правильный выбор не сложно.

Заметка на счёт AMD

Самая бюджетная линейка именуется «Sempron». С каждым новым поколением производительность повышается, но всё равно это самые слабые процессоры. Рекомендуется только для работы с офисными документами, сёрфинга в интернете, просмотра видео и музыки.

У компании есть серия FX – это устаревающие топовые чипы для платформы AM3+. У всех разблокированный множитель, т.е. их легко разгонять (если надо). Есть 4, 6 и 8-ми ядерные модели. Поддерживается технология автоматического разгона – Turbo Core. Работает память только DDR3. Лучше, когда платформа работает с DDR4.

Также есть продукты среднего класса – Athlon X4 и линейка гибридных процессоров (с интегрированной графикой) A4/A6/A8/A10/A12. Это для платформ FM2/FM2+/AM4. A-серия делится на 2-х и 4-х ядерники. Мощность встроенной графики выше у более старших моделей. Если в названии на конце есть буква «К», то эта модель идёт с разблокированным множителем, т.е. легче поддаётся разгону. Поддерживается Turbo Core. Брать что-то из A-серии есть смысл, только при условии, что отдельной видеокарты не будет.

Для сокета AM4 самые новые процессоры — это серия Ryzen 3, Ryzen 5, Ryzen 7. Позиционируются как конкуренты Intel Core i3, i5, i7. Бывают без встроенной графики и с ней, тогда в наименовании модели будет буква G, например AMD Ryzen A5 2400G. Самая топовая линейка с 8-16 ядерными процессорами это AMD Ryzen Threadripper с массивной системой охлаждения.

Заметка про Intel

Платформа LGA1151 включает полный набор моделей, перечислено по возрастанию производительности: Celeron, Pentium, Core i3/i5/i7. Есть экономичные процессоры, в их названии есть буквы «Т» или «S». Они более медленные и я не вижу смысла ставить их в домашние компьютеры, если нет особой необходимости, например для домашнего файлохранилища/медиацентра. Поддерживается память DDR4, везде встроенное видео.

Самые бюджетные двухъядерные процессоры с встроенной графикой это «Celeron», аналог «Sempron» у AMD, и более производительные «Pentium». Для бытовых нужд лучше ставить хотя бы Pentium.

Топовая LGA2066 для Skylake и Kabylake с процессорами серий i5/i7 и топ i9. Работают c памятью DDR4, имеют на борту 4-18 ядер и нет встроенной графики. Разблокированный множитель.

Для информации:

• процессоры Core i5 и i7 поддерживают технологию автоматического разгона Turbo Boost
• процессоры на сокете Kaby Lake не всегда быстрее своих предшественников на Sky Lake. Разница в архитектуре может нивелироваться разной тактовой частотой. Как правило, более быстрый проц стоит немного дороже, даже если он Sky Lake. Но Skylake хорошо разгоняются.
• процессоры с встроенной графикой Iris Pro подходят для тихих игровых сборок, но они весьма недёшевы
• процессоры на платформе LGA1151 подходят для игровых систем, но не будет смысла устанавливать больше двух видеокарт, т.к. поддерживается максимум 16 линий PCI Express. Для полного отрыва нужен сокет LGA2011-v3 или LGA2066 и соответствующие камушки.
• Линейка Xeon предназначена для серверов.

Что лучше AMD или Intel?

Это вечный спор, которому посвящены тысячи страниц форумов в интернете и однозначного ответа на него нет. Обе компании идут друг за другом, но для себя я сделал выбор что лучше. В двух словах – AMD производит оптимальные бюджетные решения, а Intel – более технологичные и дорогие продукты. AMD рулит в недорогом секторе, но у этой фирмы просто нет аналогов самым быстрым интеловским процессорам.

Процессоры не ломаются, как например мониторы или , поэтому вопрос надёжности здесь не стоит. Т.е., если не разгонять «камень» и использовать вентилятор не хуже боксового (комплектного), то любой процессор прослужит много-много лет. Нет плохих моделей, но есть целесообразность покупки в зависимости от цены, характеристик и других факторов, например наличия той или иной материнской платы.

Предоставляю для ознакомления сводную таблицу примерной производительности в играх процессоров Intel и AMD на мощной видеокарте GeForce GTX1080, чем выше -> тем лучше:

Сравнение процессоров в задачах. приближённых к повседневным, обычная нагрузка:

Архивирование в 7-zip (меньше время — лучше результат):

Чтобы самостоятельно сравнивать разные процессоры, предлагаю пользоваться таблицами . Итак, перейдём от многословия к конкретным рекомендациям.

Процессоры стоимостью до 40$

Само собой, за эти деньги высокой производительности ожидать не стоит. Обычно такой процессор покупают в двух случаях:

1. Для офисного компьютера, от которого не требуется высокой производительности
2. Для так называемого «домашнего сервера» — компьютера, основное предназначение которого – хранение и воспроизведения видео-, аудиофайлов.

На этих компьютерах будут без проблем идти фильмы высокого разрешения и простые игры, но не рассчитывайте на что-то большее. Для работы в номинальном режиме подойдут процессоры AMD A4, A6 (чем выше модель, тем немного дороже и быстрее). НЕ рекомендуются самые дешёвые модели из серии A4, это медленные процессоры с тормознутой графикой, хуже чем у Intel.

Отличным выбором станет процессор Intel Celeron G3900-3930 (сокет LGA1151) с поддержкой памяти DDR4 и более мощным встроенным графическим ядром. Эти процессоры хорошо разгоняются.

Если есть внешняя видеокарта, то можно ещё немного сэкономить и взять AMD Athlon A4 X2, но лучше целиться на 4 ядра Athlon II X4 или, т.к. в этом процессоре нет встроенного графического ядра. Отдельно стоит упомянуть, что НЕ стоит обращать внимания на четырёхядерные AMD Sempron и Athlon Kabini X4 под сокет AM1. Это медленные процессоры, неудачные продукты компании.

До 80$

Здесь возможностей несколько больше, поскольку за эту сумму можно купить неплохой четырёхядерник. Сюда же можно отнести начальные комплекты материнская плата+встроенный процессор. Их предназначением является обеспечение стабильной работы стационарных компьютеров малой и средней мощности. Обычно их хватает на комфортную работу в интернете, но для серьезной нагрузки такой комплект не годится.

Для работы в номинальном режиме лучше всего выбрать процессор AMD Athlon X4 под платформу AMD AM4. Если нужна встроенная графика, то берите любой понравившийся по цене из серии AMD A8, либо же микропроцессор Intel Pentium Dual-Core G4600 для платформы Intel LGA1151.

Неплохую производительность при работе в режиме разгона показывают процессоры серии AMD FX, или Athlon X4 xxxK, т.е. с буквой «К». В этих моделях разблокирован множитель, а значит они легко поддаются разгону. Но, покупая его, нужно учесть, что не любая материнская плата подойдёт для разгона. Можно использовать с видеокартой уровня NVidia GTX1050Ti.

Около 120$

Можно выбрать четырехъядерный гибридный процессор AMD из серии Ryzen 3 на платформе AMD AM4, который подойдет для создания медиацентра и даже для игр на средних настройках. В этих «камнях» встроена весьма недурная видеокарта Radeon Vega R8 Series. Если смотреть в сторону Intel в ценовой категории до 120$, то ничего интересного и нет, разве что Pentium G5600.

Для работы в режиме разгона, да и не только, выбирайте процессор Intel i3-7100. Не лучший вариант для игр, т.к. здесь всего 2, но очень быстрых ядра. А вот процессор AMD FX-8350 со своими 8-ми ядрами будет как раз кстати. А тактовую частоту можно поднять со стандартных 4 до 4,5 ГГц.

До 200$

Наилучшую производительность в этой категории дают процессоры от Intel на платформе LGA1151, хотя AMD все же пытается удерживать позиции. Лучшим выбором станет Intel i5-7400. Несмотря на свою 4-х ядерность, поддерживается многопоточность до 8. Покажет хорошую производительность в играх и идеальную в бытовых приложениях. Привлекает внимание AMD Ryzen 5 с отличной видеокартой Vega 11.

При несколько меньшей цене, AMD может оказаться эффективнее в многопоточных операциях. Другими словами – для игр можно брать серию Ryzen 5, получится сэкономить. Для других задач, где не требуется многопоточность, лучше присмотреться к Intel.

До 280$

Для номинальной работы лучше всего подойдет Intel Core i5-8600. Если нужно немного сэкономить, то подойдёт i5-8500. Среди AMD не раздумывая можно брать Ryzen 5 2600X. Это отличный ПОСЛЕДНИЙ процессор от AMD, который есть смысл покупать (и разгонять;).

Для работы в режиме разгона лучшим выбором станет процессор Intel Core i5-8600k для LGA 1151, у которого в данном случае конкурентов нет. Высокая частота и разблокированный множитель делают этот «камень» идеальным для игроманов и оверклокеров. Среди процессоров, использующихся для разгона, именно он пока что показывает лучшее соотношение цена/производительность/энергопотребление.

Core i5-5675C поколения Broadwell несёт на борту самую мощную интегрированную видеокарту Iris Pro 6200 (ядро GT3e) и при этом он не сильно греется, т.к. выполнен по 14нм техпроцессу. Подходит для компактных и бескомпромиссных игровых систем.

Процессоры стоимостью от 400$

Если говорить о лучшей модели данного ценового диапазона, здесь стоит выделить Intel Core i7-8700K для платформы Intel LGA 1151. Этот проц является лучшим как для использования в номинальном режиме, так и для разгона, а также отлично подходит для топовых игр на высоких настройках, при соответствующей видеокарте . Его антиподом выступают изделия AMD Ryzen 7.

Если вы можете позволить себе потратить на «камень» сумму побольше, выбор здесь однозначен — процессор Intel Core i7-7820X для сокета LGA 2066. За адекватную цену вы получите быстрые 8 ядер, но без встроенной графики. Да я думаю кто же берёт такого шустрячка и думает работать на интеграшке От AMD есть достойный конкурент — это монстр Ryzen Threadripper 1920X с 12 ядрами.

А вот флагман Intel Core i9-7980XE на 18 ядрах стоит покупать разве что для большей солидности, поскольку, несмотря на значительную разницу в цене (флагман стоит в три раза больше), в задачах десктопного ПК процессор не сильно отрывается по производительности. Этот зверёк – единоличный лидер в данной ценовой категории, как для номинального использования, так и для разгона.

Стоит ли менять процессор?

В отличии от смартфонов и планшетов, в отрасли настольных компьютеров и ноутбуков прогресс не так заметен. Как правило, процессор не меняется в течении нескольких лет и работает нормально. Поэтому к его выбору лучше отнестись ответственно, лучше с небольшим запасом.

Так вот, процессоры 2-х, а то и 3-х летней давности не особо то уступают их современным братьям. Прирост в производительности, если брать аналогичные по цене, в среднем 20%, что практически незаметно в реальной жизни.

Напоследок хочу дать ещё пару советов:

• Не гонитесь за топовыми моделями с супер мощью. Если вы не играете или не работаете в высокотребовательных приложениях, то мощный процессор будет только жрать лишнюю электроэнергию и быстро дешеветь со временем.
• Новинки ненамного быстрее предшественников, процентов на 10-20%, а это почти незаметно в повседневной работе, зато они дороже и иногда для установки требуют замены материнской платы.
• Выбирая мощный процессор, учитывайте, чтобы хватило мощности вашего блока питания исходя из потребляемой мощности «камня» и всего системного блока в целом!

Центральный процессор – это сердце компьютера и именно от него зависит скорость вычисления операций. Но скорость работы зависит не только от него. При и медленных других компонентах, например, жестком диске, ваш компьютер будет тормозить даже с самым крутым зверьком!

Вроде всё что хотел рассказал, теперь если что-то не понятно, спрашивайте в комментариях! Только одна просьба – не писать, типа «какой процессор лучше Intel i5-xxxx или amd fx-xx» и подобного рода вопросы. Все процессоры уже давно протестированы и сравнены между собой. Также существуют рейтинги, включающие в себя сотни моделей.

Алексей Виноградов , 2013-10-06 Отредактировано: 2018-06-15

• Комментарии (223 )

• ВКонтакте

Минский Ремонтник
Окт 07, 2013

Ответить

• Алексей Виноградов
  Окт 07, 2013

  Ответить

  • Олег
    Янв 21, 2017

    Ответить

    Олег
    Янв 21, 2017

    Ответить

BRedScorpius
Окт 06, 2016

Ответить

aleksandrzdor
Ноя 03, 2013

Ответить

• Елена Малышева
  Май 23, 2016

  Ответить

  • Алексей Виноградов
    Май 30, 2016

    Ответить

Дмитрий
Дек 27, 2013

Ответить

• Алексей Виноградов
  Дек 29, 2013

  Ответить

Ирина
Май 27, 2014

Ответить

• Алексей Виноградов
  Июн 04, 2014

  Ответить

  Саня
  Сен 16, 2014

  Ответить

Рома
Авг 06, 2014

Ответить

• Алексей Виноградов
  Авг 10, 2014

  Ответить

orion
Ноя 11, 2014

Ответить

• Алексей Виноградов
  Ноя 12, 2014

  Ответить

Леонид
Ноя 30, 2014

Ответить

• Алексей Виноградов
  Дек 05, 2014

  Ответить

Леонид
Дек 06, 2014

Ответить

• Алексей Виноградов
  Дек 07, 2014

  Ответить

Сергей
Дек 26, 2014

Ответить

• Алексей Виноградов
  Дек 31, 2014

  Ответить

  • Сергей
    Дек 31, 2014

    Ответить

    • Алексей Виноградов
      Янв 05, 2015

      Ответить

3era
Мар 12, 2015

Ответить

• Алексей Виноградов
  Мар 20, 2015

  Ответить

Станислав
Мар 18, 2015

Ответить

• Алексей Виноградов
  Мар 20, 2015

  Ответить

Владислав
Мар 30, 2015

Ответить

• Алексей Виноградов
  Апр 05, 2015

  Ответить

Павел
Мар 31, 2015

Ответить

• Алексей Виноградов
  Апр 05, 2015

  Ответить

Александр
Июн 18, 2015

Ответить

• Алексей Виноградов
  Июн 26, 2015

  Ответить

Александр
Июн 18, 2015

Ответить

• Алексей Виноградов
  Июн 26, 2015

  Ответить

Игорь Новожилов
Июл 30, 2015

Ответить

Артём
Авг 18, 2015

Ответить

• Алексей Виноградов
  Авг 20, 2015

  Ответить

Павел
Дек 11, 2015

Ответить

• Алексей Виноградов
  Дек 14, 2015

  Ответить

  • Павел
    Дек 14, 2015

    Ответить

    • Алексей Виноградов
      Янв 10, 2016

      Ответить

Rexs
Дек 18, 2015

Ответить

vita
Апр 23, 2016

Ответить

• Алексей Виноградов
  Апр 25, 2016

  Ответить

Александр С.
Май 06, 2016

Ответить

• Алексей Виноградов
  Май 11, 2016

  Ответить

  Александ С.
  Май 12, 2016

  Ответить

  • Роман
    Ноя 10, 2016

    Ответить

Алексей Виноградов
Май 11, 2016

Ответить

Юра
Июн 01, 2016

Ответить

• Алексей Виноградов
  Июн 01, 2016

  Ответить

Юра
Июн 02, 2016

Ответить

• Алексей Виноградов
  Июн 02, 2016

  Ответить

Юра
Июн 02, 2016

Ответить

• Алексей Виноградов
  Июн 02, 2016

  Ответить

юра
Июн 02, 2016

Ответить

Александр С.
Июн 06, 2016

Ответить

Юра
Июн 06, 2016

Ответить

• Александр С.
  Июн 07, 2016

  Ответить

Александр С.
Июн 07, 2016

Ответить

Юра
Июн 07, 2016

Ответить

Вячеслав
Июн 21, 2016

Ответить

• Алексей Виноградов
  Июл 28, 2016

  Ответить

Дмитрий
Июн 24, 2016

Ответить

• Алексей Виноградов
  Июл 28, 2016

  Ответить

Вадим
Июл 08, 2016

Ответить

• Алексей Виноградов
  Июл 28, 2016

  Ответить

  Александр С.
  Июл 31, 2016

  Ответить

Константин
Июл 11, 2016

Ответить

• Александр С.
  Авг 05, 2016

  Ответить

Виталий
Июл 18, 2016

Ответить

• Алексей Виноградов
  Июл 28, 2016

  Ответить

  Александр С.
  Июл 31, 2016

  Ответить

Denis
Авг 05, 2016

Ответить

• Алексей Виноградов
  Авг 05, 2016

  Ответить

  Александр С.
  Авг 05, 2016

  Ответить

  Григорий
  Ноя 07, 2016

  Ответить

Дмитрий
Авг 14, 2016

Ответить

• Алексей Виноградов
  Авг 18, 2016

  Ответить

  Александр С.
  Авг 18, 2016

  Ответить

Юрий
Авг 17, 2016

Ответить

• Александр С.
  Авг 18, 2016

  Ответить

  • Юрий
    Авг 19, 2016

    Ответить

Александр С.
Авг 19, 2016

Ответить

Роман
Сен 20, 2016

Ответить

• Алексей Виноградов
  Сен 21, 2016

  Ответить

  Александр С.
  Окт 09, 2016

  Ответить

Леонид
Окт 12, 2016

Ответить

• Александр С.
  Ноя 30, 2016

  Ответить

  • Леонид
    Ноя 30, 2016

    Ответить

Кент
Окт 21, 2016

Ответить

Владимир
Окт 22, 2016

Ответить

• Александр С.
  Ноя 24, 2016

  Ответить

Стас
Ноя 09, 2016

Ответить

серега
Ноя 14, 2016

Ответить

• Алексей Виноградов
  Ноя 14, 2016

  Ответить

  Александр С.
  Ноя 20, 2016

  Ответить

Юрий
Ноя 17, 2016

Ответить

• Александр С.
  Ноя 24, 2016

  Ответить

  • Юрий
    Фев 06, 2017

    Ответить

Леонид
Ноя 28, 2016

Ответить

• Алексей Виноградов
  Ноя 30, 2016

  Ответить

  Александр С.
  Дек 02, 2016

  Ответить

Наталья
Ноя 30, 2016

Ответить

• Алексей Виноградов
  Ноя 30, 2016

  Ответить

Андрей
Ноя 30, 2016

Ответить

• Алексей Виноградов
  Ноя 30, 2016

  Ответить

  Александр С.
  Дек 02, 2016

  Ответить

Андрей
Ноя 30, 2016

Ответить

• Алексей Виноградов
  Ноя 30, 2016

  Ответить

  • Алексей Виноградов
    Дек 01, 2016

    Ответить

Андрей
Ноя 30, 2016

Всем привет сегодня пост на тему железок, а именно про CPU и Socket и какие они бывают. Мне просто уже несколько раз подобное вопросы задавали, так что проще написать статью и давать ее почитать людям. И так Socket - это разъем на материнской плате компьютера или сервера в который вы будите засовывать ваш CPU (в простонародье камень). Он имеет некоторые характеристики, о которых мы поговорим чуть ниже, рассмотрим всю эволюцию данной технологии.

Сокеты бывают серверные и десктопные (для обычных компьютеров). Ниже приведу пару скринов честно взятых из википедии, на которых изображены сокеты intel и AMD.

Intel Socket





Возьмем для примера вот такие виды Socket LGA1155, LGA1156 и Socket LGA1366



Socket LGA1155

– Новейший разъём для настольных процессоров Intel со встроенными контроллерами памяти типа DDR-III (два канала) и шины PCI-E 2.0 (16 линий), а также с поддержкой процессоров с интегрированным графическим адаптером, замена Socket LGA1156 и Socket LGA775.

Socket LGA1156

– Разъём для настольных процессоров Intel со встроенными контроллерами памяти типа DDR-III (два канала) и шины PCI-E 2.0 (16 линий), а также с поддержкой процессоров с интегрированным графическим адаптером, замена Socket LGA775. В настоящее время для этого процессорного разъёма выпускаются процессоры семейств Core i3, i5 и i7 8XX, а также дешёвые процессоры под маркой Pentium.

Socket LGA1366
– Разъём для новых настольных и серверных процессоров Intel, со встроенными контроллерами памяти типа DDR-III(три канала) и шины QPI (один канал у настольных процессоров и два - у серверных), замена как Socket LGA775 (для высокопроизводительных однопроцессорных систем), так и Socket LGA771. В настоящее время для этого процессорного разъёма выпускаются процессоры семейств Сore i7 9XX и Xeon 55XX. Как вы наверно знаете Xeon это серверный тип процессора.

Отличия сокетов

Несмотря на внешнюю схожесть разъёмов, между собой они полностью несовместимы, т.е.

LGA1155 процессор нельзя установить в LGA1156 плату и наоборот

к тому же этому механически препятствует иное расположение ключей в разъёме. Также основным отличием LGA1155 процессоров и чипсетов по сравнению с LGA1156 аналогами является вдвое более быстрая версия шины DMI, которая связывает процессор с чипсетом, что позволяет устранить "узкое место" при использовании SATA 6Gb/s и USB3.0 контроллеров.

Чем отличаются между собой разъёмы Socket LGA1156 и Socket LGA1366 и процессоры для них? Совместимы ли они между собой?


LGA1156 процессор физически нельзя установить в разъём LGA1366 и наоборот, несмотря на схожие названия процессоров для обоих сокетов.


Ключевые отличия всех трёх сокетов сведены в таблицу:

Какие кулеры могут использоваться c c Socket LGA1155, Socket LGA1156, и Socket LGA1366 процессорами?


Крепление кулеров для сокетов LGA1155 и LGA1156 идентично и не совместимо с LGA1366

также оба эти вида креплений обратно не совместимы ни с одним из выпускавшихся ранее сокетов.

У меня на работе есть две модели серверов HP ProLiant DL380 G7 и второй IBM System x3650 M3 . В каждом из них стоит сокет LGA1366, и даже была практика смены процессоров между собой, так как на HP он был по мощнее, а на IBM лучше работал raid контроллер LSI .

Как узнать тип Socket

Тут тоже все просто вам может помочь утилита AIDA или ее аналоги

Пример как определяет сокет утилита CPU-Z, утилита бесплатная и весит пару мегабайт. Как видите утилита правильно определила в сервере IBM Socket 1366 LGA

Socket - это разъём процессора, разработанный корпорацией Intel выполненый по технологии Land Grid Array (LGA). Он представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Увеличение количества его контактных площадок связано с переносом компонентов «Северного моста» непосредственно на кристалл процессора.

Socket LGA 775

Socket LGA 775 (или Socket T) один из самых распространенных на данный момент разъёмов процессоров корпорации Intel (рис. 1). Он представляет собой разъём с подпружиненными (или мягкими) контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.

Socket T (LGA 775) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Тип разъёма процессора - LGA;

Форм-фактор процессоров - Flip-chip land grid array;

Число контактов - 775;

Используемая шина - Quad-Pumped FSB;

Частота FSB, МП/с - 533, 800, 1066, 1333 или 1600;

Размер процессоров - 37,5 × 37,5 мм;

Подключаемые процессоры: Intel Pentium 4 (2,66 - 3,80 ГГц), Intel Celeron D (2,53 - 3,6 ГГц), Pentium 4 Extreme Edition (3,20 - 3,73 ГГц), Pentium D (2,66 - 3,60 ГГц), Pentium Extreme Edition (3,20 - 3,73 ГГц), Pentium Dual-Core (1,40 - 2,80 ГГц), Core 2 Duo (Exxxx, кроме 6x05 и 8x35), Core 2 Extreme (X6800; Qхxxxx, кроме 9775 и 9300), Core 2 Quad (Qxxxx, кроме 9000 и 9100), Xeon (1,86 - 3,00 ГГц), "Core" Celeron (1,60 - 2,00 ГГц).

Данный разъём использует менее эффективную, чем у фирмы AMD, шину, но в отличие от шины AMD Athlon она масштабируема. Так как процессоры Pentium 4 и Core 2 Duo не содержат в себе контроллера памяти, то это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кеша (при прочих равных условиях) немного ниже, чем у процессоров AMD. При переходе на новую память FB-DIMM Intel планировала отказаться или существенно доработать данный разъём. Однако высокое энергопотребление данной памяти заставило пересмотреть решение в пользу DDR3 и дальнейшего развития данного направления.

Socket LGA 1366 (Socket B)

Socket LGA 1366 (или Socket B) является преемником процессорного разъема LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и процессорного разъема LGA 771 для серверов от Intel. Socket LGA 1366 (рис. 2) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Тип разъёма процессоров - LGA;

Форм-фактор процессоров: Flip-chip land grid array;

Число контактов: 1366;

Используемые шины: 3 канала DDR3(контроллер памяти в Core i7 9xx поддерживает до 3-х каналов памяти, и в каждом может быть один или два блока памяти DDR3 DIMMs, поэтому материнские платы на сокете LGA 1366 поддерживают до 6 планок памяти, а не 4, как Core 2); 1 или 2 соединения QPI (каждое 4,8 - 6,4 ГП/с);

Напряжение, В: 0,75 - 1,375;

Размер процессоров: 45 мм × 42,5 мм;

Процессоры семейства: Intel Core i7 (9xx), Intel Xeon - LC,EC,W (35xx), W (36xx), EC,LC,E,L,X (55xx), E,L,X (56xx), Intel Celeron P1053; защитная крышка процессоров состоит из никелированной меди, подложка кремниевая, а контакты выполнены из позолоченной меди;

Минимальная и максимальная температуры хранения Core i7 равны: − 55 °C и 125 °C;

Максимальное тепловыделение процессоров Core i7 равно 130 Вт, в режиме бездействия оно составляет 12-15 Вт, эффективность стандартного кулера Core i7 резко снижается, если температура внутри системного блока превышает 40 °C.

Подробнее о поддерживаемыех процессорах:

- Jasper Forest: Intel Celeron P1053 - 1.33 ГГц, 1 ядро (2 потока, 256 Кб L2, 2 Мб L3), 3* DDR3-800 (с поддержкой ECC), 30 Вт;

- Gulftown : Core i7 970 - 3.20 ГГц (Turbo Boost - 3.46 ГГц), TDP 130 Вт, Core i7 980X - 3.33 ГГц (Turbo Boost - 3.6 ГГц), TDP 130 Вт;

- Bloomfield: Core i7 960 - 3,20 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 950 - 3,06 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 940 - 2,93 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 930 - 2,80 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 920 - 2,66 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 965 Extreme Edition - 3,2 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 975 Extreme Edition - 3,33 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) и серии Xeon 55xx.

Поддерживает работу с обновленным модулем стабилизатора напряжения - Voltage Regulator Module 11.1. Последний поддерживает ряд новых функций, таких как Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#). Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала VRM 11.1 удалены. Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использования нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus.

Так как у процессоров для разъема LGA 1366, FSB заменена на QPI (QuickPath Interconnect), то это означает, что материнская плата должна использовать чипсет, который поддерживает QuickPath Interconnect (в 2012 году эту технологию уже поддерживали чипсеты Intel X58 и Intel X79).

Socket LGA 1356 (Socket B2)

Socket B2, также известный как LGA 1356 процессорный разъем, совместимый с процессорами Intel Sandy Bridge. LGA 1356 разработан в качестве замены LGA 1366 (Socket B). Представляет собой разъём с 1356 подпружиненными контактами. Процессоры LGA 1356 и LGA 1366 не совместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов (главное различие между LGA 2011 и LGA 1356 - это количество шин QPI: на LGA 2011 их две, а на LGA 1356 лишь одна шина QPI, кроме того, на LGA 2011 имеется в наличии две дополнительных линий PCI-E 3.0, а также поддержка четвертого канала DDR3).

Socket LGA 1356:

Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA;

Число контактов LGA 1356: 1356;

Используемые шины: 3 канала DDR3, QPI, DMI;

Процессоры: Intel Sandy Bridge.

Процессоры:

Skylake-U (BGA 1356) — для мобильных устройств (ультрабуки, тонкие и лёгкие ноутбуки);

Skylake-H (BGA 1440) — высокопроизводительные лэптопы;

Skylake-Y (BGA 1515) — безвентиляторные устройства, планшеты и гибридные гаджеты.

Socket LGA 1156 (или Socket H)

Socket H (или LGA 1156) - преемник процессорного разъема LGA 775 для настольных систем и процессорного разъема LGA 771 для серверов среднего и начального уровня от Intel (рис. 3). Является альтернативой более дорогой платформе на основе чипсета X58 и сокета LGA 1366. LGA 1156 обеспечивает поддержку процессоров с интегрированным графическим адаптером. В настоящее время для этого процессорного разъёма выпускаются процессоры семейств Core i3, i5 и i7 8XX, а также дешёвые процессоры под маркой Pentium.

Socket LGA 1156 (рис. 3) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Тип разъёма: LGA;

Форм-фактор процессоров: Flip-chip land grid array;

Число контактов: 1156;

Используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 16x;

Процессоры: Intel Core i7 (8xx), Intel Core i5 (7xx, 6xx), Intel Core i3 (5xx), Intel Pentium G69x0, Intel Celeron G1101, Intel Xeon X,L(34xx).

LGA 1156 в отличие от LGA 1366 подсоединяется к чипсету через DMI напрямую, вместо QPI и северного моста. У него два канала памяти вместо трёх и соединение PCI-Express 2.0 x16. Чипсеты для системных плат с LGA 1156 выпускаются корпорацией Intel, среди них продукты для серверов - 3400, 3420, 3450; для настольных машин - P55, H55, H57, Q57 (только последние три поддерживают встроенное в процессор видео). Первым был представлен чипсет P55, и поэтому, если плата была выпущена до выхода Core i3, Core i5 6xx на рынок, то для их использования нужно будет обновить BIOS (все чипсеты и процессоры между собой совместимы хотя бы частично, например: на плату с P55 можно поставить Clarkdale процессор, но его видеоядро останется незадействованным, а на H/Q(55/57) можно поставить процессор Lynnfield, но видеовыходы также останутся незадействованными, и на многие серверные платы ставится видео стороннего производителя).

Socket LGA 1155 (Socket H2)

Socket LGA 1155 - процессорный разъем для процессоров Intel Sandy Bridge, разработан в качестве замены LGA 1156 (Socket H). Несмотря на схожую конструкцию процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов. Системы охлаждения с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155, что позволит не покупать новую систему охлаждения для новых процессоров.

Важным отличием LGA 1155 процессоров и чипсетов по сравнению с LGA 1156 аналогами является вдвое более быстрая версия шины DMI, которая связывает процессор с чипсетом, что позволяет устранить «узкое место» при использовании SATA 6Gb/s и USB3.0 контроллеров, а также он поддерживает процессоры с интегрированным графическим адаптером (в будущем для этого разъёма будут выпущены процессоры с числом ядер вплоть до восьми). Socket LGA 1155 (рис. 4) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Число контактов: 1155;

Используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 2.0 16x;

Размер процессоров: 37,5 × 37,5 мм;

Процессоры: Intel Sandy Bridge, Intel Ivy Bridge.

Чипсеты Q65, B65, H61, Q67, H67, P67, Z68, B75, Q75, Q77, H77, Z75, Z77.

Процессоры Sandy Bridge. Чипсеты (табл. 2, 3) для Sandy Bridge (кроме Q65, Q67 и B65), будут поддерживать как процессоры Sandy Bridge так и Ivy Bridge (даже без принудительного обновления BIOS). Системы на базе процессоров Sandy Bridge официально поддерживают память до DDR3-1333, однако на практике успешно работали с памятью при скорости до DDR3-2133. USB 3.0 не поддерживается ни одним чипсетом (производители материнских плат организовывают поддержку USB3.0 с помощью сторонних микросхем).

Процессоры Ivy Bridge. Все материнские платы с чипсетами Ivy Bridge поддерживают процессоры как Ivy Bridge так и Sandy Bridge . Процессоры семейства Ivy Bridge изначально официально поддерживают оперативную память вплоть до DDR3-1600, тог да как Sandy Bridge всего до DDR3-1333. Владельцы чипсетов Ivy Bridge так же могут использовать разгон для процессоров К-серии.

Socket LGA 2011(Socket R)

LGA 2011, также известный как Socket R - это разъем для процессоров Intel, который должен вытеснить LGA 1366 (Socket B) в высокопроизводительных настольных системах.

Платформа LGA 2011(для Sandy Bridge-E) позиционируется Intel как решение для создания ПК с максимальным уровнем производительности. Отличительной чертой всей линейки процессоров является поддержка четырехканальной подсистемы памяти DDR3 (энтузиастам будут доступны 4/6/8-ядерные процессоры Sandy Bridge E с поддержкой 4-канального контроллера памяти).

Процессоры в исполнении LGA 2011 будут использовать архитектуру Sandy Bridge, но лишатся присущих платформе LGA 1155 ограничений по разгону. Платформа LGA 2011 сможет работать не только с процессорами поколения Sandy Bridge-E, но и с их последователями в лице Ivy Bridge-E, либо даже ещё более поздними процессорами Haswell.

Socket LGA 2011 (рис. 5) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA

Число контактов: 2011

Используемые шины: 4 канала DDR3,QPI, DMI и 40 линий PCIe 3.0

Размер процессоров: 58,5×50 мм

Процессоры: Intel Sandy Bridge-EX

LGA 2011 использует шину QPI, чтобы соединиться с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор выполняет функции северного моста, такие как контроллер памяти, контроллер шины PCI-E, DMI, FDI и др..

Для серверных решений Intel Sandy Bridge-EP актуальными отличиями от чипов Sandy Bridge будут большее количество процессорных ядер (до восьми), соответствующего процессорного разъёма LGA2011, большего объёма кеша L3, увеличенного количества контроллеров памяти DDR3 и поддержкой PCI-Express 3.0. Структуру чипа можно условно разделить на следующие основные элементы: процессорные ядра, графическое ядро, кеш-память L3 и так называемый «Системный агент» (System Agent). Для повышения общей производительности системы разработчики использовали кольцевую топологию 256-битной межкомпонентной шины, выполненную на основе новой версии технологии QPI (QuickPath Interconnect), расширенной, доработанной и впервые реализованной в архитектуре серверного чипа Nehalem-EX (Xeon 7500), а также планировавшейся к применению совместно с архитектурой чипов Larrabee.

Кольцевая шина служит для обмена данными между шестью ключевыми компонентами чипа: процессорными ядрами x86, графическим ядром, кешем L3 и системным агентом. Производительность кольцевой шины оценивается на уровне 96 Гбайт в секунду на соединение при тактовой частоте 3 ГГц, что фактически в четыре раза превышает показатели процессоров Intel предыдущего поколения. Управление шинами осуществляется с помощью коммуникационного протокола распределённого арбитража, при этом конвейерная обработка запросов происходит на тактовой частоте процессорных ядер, что придаёт архитектуре дополнительную гибкость при разгоне. Шина состоит из четырёх 32-байтных колец: шины данных (Data Ring), шины запросов (Request Ring), шины мониторинга состояния (Snoop Ring) и шины подтверждения (Acknowledge Ring), на практике это фактически позволяет делить доступ к 64-байтному интерфейсу кеша последнего уровня на два различных пакета.

Кольцевая топология и организация шин обеспечивает минимальную латентность при обработке запросов, максимальную производительность и отличную масштабируемость технологии для версий чипов с различным количеством ядер и других компонентов. В перспективе к кольцевой шине может быть подключено до 20 процессорных ядер на кристалл, и кроме того, физически кольцевая шина располагается непосредственно над блоками кеш-памяти L3 в верхнем уровне металлизации, что упрощает разводку дизайна и позволяет сделать чип более компактным. L3 - кеш-память последнего третьего уровня (LLC) распределён не только между процессорными ядрами, но, благодаря кольцевой шине, также между системным агентом.

Системный агент включает в себя контроллер памяти DDR3, модуль управления питанием (Power Control Unit, PCU), контроллеры PCI-Express 2.0, DMI и пр. Как и все остальные элементы архитектуры, системный агент подключен в общую систему посредством высокопроизводительной кольцевой шины.

Каждое из процессорных ядер имеет прямой доступ к «своему» сегменту кеша L3, при этом каждый сегмент кеша L3 предоставляет половину ширины своей шины для доступа кольцевой шины данных, при этом физическая адресация всех четырёх сегментов кеша обеспечивается единой хэш-функцией. Каждый сегмент кеша L3 обладает собственным независимым контроллером доступа к кольцевой шине, он отвечает за обработку запросов по размещению физических адресов. Кроме того, контроллер кеша постоянно взаимодействует с системным агентом на предмет неудачных обращений к L3, контроля межкомпонентного обмена данными и некешируемых обращений.

Расположенный в системном агенте контроллер управления питанием отвечает за своевременное динамичное масштабирование напряжений питания и тактовых частот процессорных ядер, кешей, контроллера памяти и интерфейсов. Что особенно важно подчеркнуть, управление питанием и тактовой частотой производится независимо для процессорных ядер и графического ядра. Новая версия технологии Turbo Boost реализована не в последнюю очередь благодаря этому контроллеру управления питанием. В зависимости от текущего состояния системы и сложности решаемой задачи, микроархитектура Sandy Bridge позволяет технологии Turbo Boost «разогнать» ядра процессора до уровня, значительно превышающего TDP на достаточно долгое время.

Хотя расположение крепежных отверстий у сокетов LGA2011 и LGA1366 совпадают, но не все «старые» кулеры подойдут для LGA 2011(у крепежной рамки LGA2011 на отверстия нанесена резьба, что может потребовать доработки системы крепления кулера). Максимальный уровень энергопотребления процессоров в рамках платформы LGA 2011 может составить 150 Вт. LGA 2011 был анонсирован вместе с Sandy Bridge-EX еще в ноябре 2011 года.

Socket LGA 1150 (или Socket H3)

Socket LGA 1150 - процессорный разъем для процессоров Intel Haswell, и его приемника Broadwell (начало выпуска 2013/2014 гг. соответственно). LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). Socket LGA 1150 определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA;

Число контактов: 1150;

Используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 3.0 x16/2x8;

Размер процессоров: 37,5 х 37,5 мм;

Процессоры: Intel Haswell, Intel Broadwell.

Haswell - кодовое название процессорной микроархитектуры, разрабатываемой Intel, которая планируется как преемница Ivy Bridge. Разработана для 22-нанометровой производственной технологии на основе транзисторов с трехмерной структурой затвора.

Особенности архитектуры Haswell:

Техпроцесс - 22 нм;

Конструктивное исполнение LGA 1150;

Базовое количество ядер - 2 или 4;

Полностью новый дизайн КЭШа;

Улучшенные механизмы энергосбережения;

Возможен интегрированный векторный сопроцессор;

Добавление инструкций Advanced Vector Extensions 2, в частности FMA (Fused Multiply Add);

Расширение команд TSX (en:Transactional Synchronization Extensions) для аппаратной поддержки транзакционной памяти;

Энергопотребление на 30 процентов ниже по сравнению с аналогами из линейки Sandy Bridge (кроме того, будущие чипы позволят снизить энергопотребление платформы в период ожидания более чем в 20 раз в сравнении с существующими разработками без ущерба для производительности);

Память eDRAM объемом 64 Мбайт (отдельный кристалл, но общая упаковка).

В чипе будет реализована возможность одновременной работы с четырьмя операндами, позволяющая за одну инструкцию совершать сразу две операции умножения и сложения либо вычитания. Также Haswell может обзавестись кэшем 4 уровня, который будет использоваться встроенным графическим ядром для нивелирования влияния низкой пропускной способностью системной памяти. С появлением Haswell корпорация Intel планирует разделить свой ассортимент на две группы: настольные и мобильные версии; специальные версии для ультрабуков. Настольные версии процессоров будут выпускаться с двумя или четырьмя процессорными ядрами с TDP 35, 45, 65 или 95 ватт, двухканальным контроллером памяти DDR3/DDR3L, а также с интегрированными графическими ядрами GT2 и GT1. Мобильные версии будут также доступны в двух- или четырехъядерных конфигурациях, но комплектоваться с более мощным графическим ядром GT3 и контроллером памяти поддерживающим только DDR3L DIMM. Мобильные компьютеры на базе Intel Haswell смогут проработать без подзарядки целые сутки, а в режиме ожидания при наличии сетевого подключения этот период составит более 10 дней. Помимо прочего, в процессорах Haswell наверняка будут реализованы и некоторые улучшения в плане производительности, подробности о которых, очевидно, станут известными позже. Согласно принципу тик-так уменьшение техпроцесса до 14 нм ожидается через год после представления чипа - эта архитектура будет называться Broadwell.

В 2014 году компанией был выпущен наследник процессорной архитектуры Haswell, которая именуется Broadwell и использует первый по-настоящему интегрированный дизайн системы на чипе (SoC). В сравнении со своим предшественником, Broadwell получит некоторые архитектурные изменения. Кроме собственно дизайна SoC, на кристалле размещены контроллеры Ethernet, Thunderbolt или USB 3.0. Графическое ядро также унаследовано от Haswell, будет обладать поддержкой DirectX 11.1 и вывод изображения в разрешении вплоть до 4К. Как и Haswell, процессор использует ту же 947-контактную площадку для мобильных компьютеров и LGA 1150 - для настольных, что означает совместимость платформы Intel с двумя поколениями процессоров.

Socket LGA 1151.